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道康寧SE9184有機硅導熱材料是一種很好的保護性產(chǎn)品。優(yōu)異的導熱效果很大程度在于發(fā)熱器件和散熱器之間的良好導熱界面，SE9184有機硅導熱材料的表面張力很小，因此能與各種界面緊密接觸，降低界面之間的熱阻。

道康寧SE9184高導熱密封膠提供了對產(chǎn)生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果，是兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑。

道康寧SE9184高導熱密封膠可以代替導熱硅酯作CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率與散熱器的之間的填充粘接。用此膠還可以免用傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)冗B接方式，工藝簡單、便利。

道康寧SE9184高導熱密封膠產(chǎn)品特點：

·高導熱性：具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。

·脫醇型：固化反應的副產(chǎn)物為醇類，對基材無腐蝕。

·快速表干：提高生產(chǎn)效率。

·通用性強：對大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。

·精煉型：通過小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會對元器件造成腐蝕。

·阻燃性能：通過UL94-V0阻燃認證。

道康寧SE9184高導熱密封膠使用方法：?

·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。

·固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。

道康寧SE9184高導熱密封膠適用場合：?

·適用于對腐蝕敏感的電子設備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：電源模組中元器件固定，電子組件導熱等。